プロファイルの取得は、生産開始前と生産の切り替え時に実施
半田あがりの出来ばえを最適、且つ部品に対する熱ストレスを少なくするため条件追い込み
（一つの基板内にコントロール系及びパワー系の回路があり、表面実装、挿入、配線処理といった作り込み困難な混載基板への製造に長けている。）
半田あがりの出来ばえを最適、且つ部品に対する熱ストレスを少なくするため条件追い込み
（一つの基板内にコントロール系及びパワー系の回路があり、表面実装、挿入、配線処理といった作り込み困難な混載基板への製造に長けている。）
基板厚が３ｍｍ、基板サイズがL640ｍｍｘW400ｍｍといった厚くて、
サイズの大きい基板類の生産が可能
サイズの大きい基板類の生産が可能
社会インフラ系・産業機器系の基板を多く製造している関係で、
無鉛だけでなく有鉛の実装工程も所有、生産が可能
無鉛だけでなく有鉛の実装工程も所有、生産が可能
製造した基板は用途によって10～25年もの間使用されるので、その間に寿命となる部品（ex:電解コンデンサなど）を交換するためのオーバーホールメンバーがいることも強みの一つ
半田付け技量認定（日本溶接協会マイクロソルダリング作業認定相当）
半田付け技量認定（日本溶接協会マイクロソルダリング作業認定相当）
●写真をクリックをすると拡大写真をご覧になれます。
段取
実装ライン 前
半田印刷機とSPI検査機
実装機
実装機
リフロー槽
AOI YSi-V
AOI ALD510
AOI ALD510 2
実装ライン 後
※チップサイズ：0402～32×32mm 36,000点/時間（0.1秒/チップ）
チップサイズ（異型)：0402～45×100mm 20,000点/時間（0.18秒/チップ）
基板サイズ：L510×W460mm
チップサイズ（異型)：0402～45×100mm 20,000点/時間（0.18秒/チップ）
基板サイズ：L510×W460mm
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部品加工
部品挿入
部品挿入確認
DIP槽前
DIP槽
はんだ修正
外観検査
ICT検査
コーティング
有鉛IMT1
有鉛IMT2
有鉛IMT3
※フロー槽：幅500mmまで（製造実績：L640×W400mm）
N2対応フロー槽（有鉛：3台/無鉛2台）
※上記工程を全て行わない機種もございます。
製造設備
■N2発生装置
N2対応リフロー槽、フロー槽に送り込む窒素を生成する装置です。半田品質を向上させるため使用します。検査設備
■塩水噴霧試験装置
部品、製品の金属部分や表面処理部分の耐食性を評価する装置です。
■2.5次元測定器
寸法測定器です。
2次元測定器と同じくXY軸を基本として測定しますがZ軸方向でも測定可です。
■XRF測定器
X線を照射することで、含まれる元素の種類と量が分析できる測定器です。有害物質（6物質）が測定でき、RoHS指令に対応いたします。
■GCMS質量分析計
REACH規制物質を検出するための精密測定器です。部品の成分及び有害物質の含有量が分析できます。
■X-RAY装置
当社では実装基板検査時に半田の良否判定に 用いることはもちろん、受け入れ検査時にも電子部材（ICなどのパッケージ品）が正規品であることを保証するためにX線検査を実施しています。修理設備
■BGAリペア装置
BGAの取り付け、取り外しを行う装置です。
KayBright
香港九龍茘枝角青山道
489-491號 香港工業中心
Ａ座11樓Ａ10號室
TEL +852-2955-0368
FAX +852-2955-1380
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